概述

超薄因瓦合金箔材是制造精密金属掩膜版（FMM）所需的基材，FMM制造对因瓦合金箔材厚度、宽幅、表面工艺、平整度和物理性能等关键指标要求极高，目前国内还无法提供完全合乎高端宽幅FMM生产要求的高品质宽幅因瓦箔材，急需进行高性能超薄因瓦合金箔材制造技术国产化开发。

需求详情

需求背景：超薄因瓦合金箔材是制造精密金属掩膜版（FMM）所需的基材，FMM制造对因瓦合金箔材厚度、宽幅、表面工艺、平整度和物理性能等关键指标要求极高，目前国内还无法提供完全合乎高端宽幅FMM生产要求的高品质宽幅因瓦箔材，急需进行高性能超薄因瓦合金箔材制造技术国产化开发。技术难点：如何通过熔炼及精炼方式，降低因瓦板坯中的不纯物及杂质元素；如何通过精轧降低箔材厚度，增加箔材宽幅口如何提升箔材厚度均勺度以及平整度口如何降低箔材的残余应力，并维持板型。当前技术状态：初步完成了低热膨胀系数合金组成设计;具备40um厚度280mm宽幅高性能箔材制备的基础工艺能力。委外技术需求的内容及指标：通过进行高强度高洁净因瓦材料及超薄宽幅精密箔带成形加工技术开发，提高FMM材料的强度，从而提高其产品制造良率，性能与使用寿命应用场景及服役条件：通过开发国产高性能宽幅超薄因瓦合金箔材，技术指标超过并取代国外独家进口箔材；并提高精密金属掩膜版产品性能，进一步突破日商高品质FMM产品的独家垄断地位。研发的宽幅超薄因瓦合金箔材能够用于制造高精密金属掩膜版，达到高性能精密金属掩膜版的制造需求，箔材性能达到技术指标要求，并具备可以批量生产的品质与条件。