概述

需求：研发满足高TG、高阻燃及低介电常数等特性的材料，需确保材料在高频应用中的信号传输性能和稳定性。

需求详情

研发满足高TG、高阻燃及低介电常数等特性的材料，需确保材料在高频应用中的信号传输性能和稳定性。产品适应性：开发的材料应能够广泛应用于HDI线路板和高频高速线路板的制造，以满足计算机、汽车、医疗设备等领域的需求。

技术参数

·  材料类型：FR-5、FR-4、CEM-3、G11、3248、印制电路粘结片、石墨烯发热板等。·  性能指标：· 高TG（≥170°C）· 阻燃等级：UL94 V-0· CTI（比较追踪指数）：≥600V· CAF（电化学腐蚀性）耐受性：符合相关标准· 低介电常数（Low DK）：≤3.0· 耐强酸碱性能：符合行业标准。