概述

适应复杂环境的恒温控制技术，⼯作温度从80℃降⾄室温并保持恒定

需求详情

需求：1）隔离器核心部件为旋光晶体2）采用多晶体结构，提升工作功率超1000W以上，传统隔离器工作功率只在200W左右。3）超大口径隔离器封装技术。4）磁场整合优化技术，复合材料磁场设计，确保磁场最佳均匀度，使磁场增强30% 。5）复杂环境恒温控制技术，⼯作温度从80℃降⾄室温并保持恒定

技术参数

旋光晶体吸收测量技术，采用光热共路干涉结构实现，核心部件为晶体，晶体吸收测量技术确保晶体品质。法拉第TSAG晶体隔离器技术，多晶体结构，提升工作功率至1000W以上，传统隔离器工作功率约200W。超大口径隔离器封装技术。磁场整合优化技术，复合材料磁场设计，确保磁场最佳均匀度，磁场增强30%。复杂环境恒温控制技术，工作温度从80℃降至室温并保持恒定。