概述

本公司目前拥有车规功率模块，封装形式为HPD，需要开展针对内部IGBT和Diode的热阻测试，同时标校相关器件的K系数，最终形成结构函数曲线，用以分析不同焊接层的散热性能。

需求详情

核心需求：本公司目前拥有车规功率模块，封装形式为HPD，需要开展针对内部IGBT和Diode的热阻测试，同时标校相关器件的K系数，最终形成结构函数曲线，用以分析不同焊接层的散热性能。技术参数：1、热阻测试误差低于0.002；2、能够生产结构函数曲线；测试方法符合AQG324标准要求。