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寻找半导体:碳化硅晶圆解决方案
概述
寻找碳化硅晶圆材料和加工方面的技术和解决方案,例如研磨、布线、抛光解决方案。
需求详情
寻找碳化硅晶圆材料和加工方面的技术和解决方案,例如研磨、布线、抛光解决方案,包括物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD),切割、退火和表面处理手段,要求处理成品为高质量、低缺陷率的碳化硅晶圆
已过期:截止至2025-01-31
金额:30万元-40万元