概述
随着电子设备和计算机技术的不断发展,对高性能和高功率设备的需求增加,水冷散热器作为一种高效散热方式受到了广泛关注。未来几年,水冷散热器市场将保持快速增长,特别是在数据中心、服务器和工业路由器等领域,水冷散热器的应用将进一步扩大,水冷散热的工业路由器开发具有很大的商业价值。
需求详情
核心需求:(1)优化路由器壳体内部结构,在内部开设有容纳电路板的空腔,将电路板安装在空腔的底部,与空腔底壁之间留有间隙。将散热组件安装在空腔的顶部,将其中一侧连接延伸至壳体外部的一根导管,可达到电气元件在工作时产生的热量通过液体进行间接传导效果。(2)优化铜板结构,将其内部设置成中空并且填充有液体,安装在间隙内部,其一侧连接有延伸至壳体外部的另一根导管,将箱体架空,固定安装在壳体的底部,并且在内部贯穿有一个两端连通的槽室,可达到电气元件在工作时产生的热量通过液体进行间接传导效果。(3)优化箱体结构,将其架空固定安装在壳体的底部,且内部贯穿有一个两端连通的槽室,将散热组件,安装在槽室的内部,通过液体和气体的流动对壳体内部的热量进行传导散热。*需达到要求:(1)需有效解决了现有的工业路由器存在散热效果较差的技术问题;(2)实现设备设计合理,便于对路由器进行散热的技术效果;(3)无需在路由器壳体上开设散热孔,保持壳体的完整性,避免路由器壳体内部灰尘堆积的现象。
已过期:截止至2025-12-31
金额:1000万元-1100万元