概述

显微操作针自身作为切割载体，对其他针体进行受力式切割。

需求详情

目前，企业在学习国外企业关于显微操作针互相切割的研制，基本能达到良品的要求，但是良品率不够高，而且，就算良品的质量对比国外的技术，还是有所欠缺，所以想寻求此类技术的帮助。