概述

寻找意向单位合作研究焊接工装升级技术

需求详情

焊接工装升级需求目前半导体的半导体设备用卡盘大都是采用钎焊工艺制造，内含复杂气道及水路，同时气路的上方有直径细微的多孔。希望设计改变工装或者焊接工装材料，使得钎焊后钎焊面高贴合率，避免虚焊以及气孔被堵的现状。