芯片长晶(扩散)用纸源需求
概述
解决液态源均匀分布到中性纸及高温后无残留的问题
需求详情
解决液态源均匀分布到中性纸及高温后无残留的问题,实现芯片长晶过程的国产化材料应用。
已过期:截止至2025-12-31
金额:10.0万元-50.0万元