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半导体精密零部件加工工艺流程管控需求
概述
实现加工工序数字化管控和装备技术改造
需求详情
实现加工工序数字化管控和装备技术改造,提升半导体精密零部件加工精度和效率。
已过期:截止至2025-12-31
金额:10.0万元-50.0万元