AITNT
首页
AI新闻
AITNT公众号
AITNT APP
AITNT交流群
☰
薄膜电容器环氧树脂一次封装生产工艺的研发需求
概述
解决超薄金属化薄膜电容器热处理中的气泡、受热不均及效率问题
需求详情
解决超薄金属化薄膜电容器热处理中的气泡、受热不均及效率问题,提升产品质量和生产效率。
已过期:截止至2025-12-31
金额:10.0万元-50.0万元