倒装芯片散装缺陷检查设备需求描述
概述
AFM (原子显微镜) 开发
需求详情
开发高分辨率 AFM 关键技术和超音波检测技术,解决倒装芯片缺陷检测难题,实现国产化设备研发。
已过期:截止至2025-12-31
金额:10.0万元-50.0万元