电路板层间芯层盲孔的激光直接成孔技术研究需求
概述
研究激光钻孔和填镀参数对盲孔质量的影响
需求详情
研究激光钻孔和填镀参数对盲孔质量的影响,设计盲孔直接金属化工艺,提升电路板制造精度。
已过期:截止至2025-12-31
金额:10.0万元-50.0万元