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多工位半导体晶片组装及承载固定装置研发需求
概述
实现自动化上料和高精度组装
需求详情
设计多工位组装平台和承载固定装置,实现自动化上料和高精度组装,提升生产效率和稳定性。
已过期:截止至2025-12-31
金额:10.0万元-50.0万元