概述

无

需求详情

要求石墨烯与塞孔树脂可以均匀混合，复合材料可以通过真空塞孔工艺塞入线路板电镀孔，可以提高铜导热效率，并且不会增加塞孔树脂的CTE。不会在树脂固化后出现气泡或开裂。

技术参数

1. 石墨烯材料参数参数名称参数值说明类型功能化石墨烯（如氧化石墨烯、硅烷偶联改性）提高与树脂的界面结合力粒径< 100 nm（D50）确保在树脂中均匀分散含量0.5% ~ 5%（质量比）避免导热性能与粘度的过度提升表面处理剂KH-550 或 APTES提高与树脂的界面相容性2. 树脂材料参数参数名称参数值说明类型环氧树脂（如EP-42）或低CTE聚氨酯树脂需具备低CTE、高导热性、良好粘接性粘度（25°C）500 ~ 1000 cP保证可泵送、可真空塞孔固化温度120 ~ 180°C保证充分交联固化时间60 ~ 120 min根据树脂体系调整玻璃化温度（Tg）> 80°C保证热稳定性CTE（热膨胀系数）< 18 ppm/°C（100°C）与铜（17 ppm/°C）接近，减少热失配导热系数> 1.5 W/m·K（复合后）提高电镀孔内导热效率3. 复合材料参数参数名称参数值说明石墨烯添加量0.5% ~ 3%优化导热性与粘度平衡复合材料粘度500 ~ 1000 cP保证可真空塞孔导热系数提升≥ 10%（对比未添加石墨烯）提升导热效率CTE控制< 18 ppm/°C与铜匹配气泡含量≤ 0.01%通过真空脱泡控制固化后硬度Shore D 70 ~ 80保证塞孔结构稳定性耐热性≥ 150°C适应线路板热压、回流焊等工艺

项目预期

1. 功能目标序号目标预期成果1实现石墨烯与树脂的均匀混合复合材料无团聚、无沉降，分散均匀2适用于真空塞孔工艺可成功填入线路板电镀孔，无堵塞3提高导热效率导热系数提升10%~30%，接近铜导热性能4保持低CTECTE ≤ 18 ppm/°C，与铜匹配，减少热失配5无气泡、无开裂固化后样品无缺陷，通过X射线或超声检测验证2. 性能指标预期指标目标值验证方法导热系数≥ 1.5 W/m·K激光闪射法（LFA）CTE≤ 18 ppm/°CTMA（热机械分析仪）气泡率≤ 0.01%X射线/超声波检测塞孔合格率≥ 95%视觉检测或显微镜检查固化收缩率≤ 1.5%体积测量热稳定性≥ 150°CTGA（热重分析）3. 工艺稳定性预期项目目标预期结果批次一致性≤ 5% 变化率通过多次实验验证工艺重复性合格率 ≥ 90%保证量产可行性材料储存稳定性≥ 6个月无沉降、无分层