概述

随着5G通信、高性能计算等领域的快速发展，高密度互连（HDI）电路板对微盲孔的加工精度和可靠性要求日益严苛。传统机械钻孔和化学蚀刻工艺已难以满足超细径、高深径比盲孔的加工需求。激光直接成孔技术凭借非接触

需求详情

研究激光钻孔和填镀参数对盲孔质量的影响，设计盲孔直接金属化工艺，提升电路板制造精度。