概述

随着先进封装技术向高密度、微纳尺度发展，倒装芯片的缺陷检测面临纳米级精度挑战。当前高端原子力显微镜（AFM）和超音波检测设备依赖进口，技术壁垒高、成本昂贵。现需开发国产化高分辨率AFM及超音波检测技术，

需求详情

开发高分辨率 AFM 关键技术和超音波检测技术，解决倒装芯片缺陷检测难题，实现国产化设备研发。