概述

随着电动汽车、光伏逆变器等大功率电子设备向高密度、高温方向快速发展，传统氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）基板因热导率不足或机械性能较差，难以满足极端工况需求。氮化硅（Si3N4）陶瓷凭借 优异的热

需求详情

开发活性金属钎焊材料和高温钎焊工艺，掌握蚀刻和化银工艺，实现高导热覆铜陶瓷基板的制备。