概述

随着新能源车、光伏逆变器等高频高功率应用场景的快速发展，超薄金属化薄膜电容器（厚度≤2μm）对环氧树脂封装工艺提出严苛要求。传统工艺存在 气泡残留（≤50μm） 、 局部热应力开裂 及 固化效率低（&g

需求详情

解决超薄金属化薄膜电容器热处理中的气泡、受热不均及效率问题，提升产品质量和生产效率。