高功率激光器热沉及 980nm 泵浦激光器芯片与模块需求
概述
随着光通信、激光加工及国防领域对高功率激光器的需求激增,传统热沉及泵浦模块在散热效率、可靠性和国产化率方面面临严峻挑战。高功率激光器热沉需解决 高热导率(>200 W/mK) 、 低热阻(<
需求详情
建设高功率激光器热沉和泵浦模块生产线,提升芯片性能和生产能力,实现国产化替代。
已过期:截止至2025-12-31
金额:10.0万元-50.0万元