概述

随着半导体制造工艺向3nm及以下节点迈进，精密零部件（如陶瓷真空腔体、硅环等）的加工精度直接影响芯片良率。当前工艺管控面临 微米级形位公差（≤5μm） 、 纳米级表面粗糙度（Ra≤0.1μm） 及 材料

需求详情

实现加工工序数字化管控和装备技术改造，提升半导体精密零部件加工精度和效率。