概述

随着半导体、光伏及平板显示产业对高均匀性气体扩散需求的提升，传统匀气盘因 微孔加工精度低（孔径偏差±5μm） 和 分布均匀性差（CV值>3%） ，难以满足先进制程要求。现需寻求意向单位合作开发解决

需求详情

解决匀气盘微孔加工的尺寸一致性和毛刺问题，确保卡盘基座气道完整性，满足半导体设备高精度要求。