概述

随着半导体制造工艺向3nm及以下节点升级，制程废气中的 高浓度VOCs（如异丙醇、光刻胶溶剂） 和 剧毒气体（HF、SiH₄） 处理难度激增。传统焚烧/RTO工艺存在 能耗高（>1.2kW·h/m

需求详情

研发高效 VOC 废气处理工艺，解决砷磷烷气体处理和燃烧炉能耗问题，提升热能利用率。