概述

随着食品包装、医疗防护等行业对安全环保材料的需求升级，传统涂布工艺在 液态源（如抗菌剂、阻燃剂） 的 分布均匀性（CV值≤3%） 和 高温稳定性（300℃无分解残留） 方面面临挑战。现需寻求意向单位合作

需求详情

解决液态源均匀分布到中性纸及高温后无残留的问题，实现芯片长晶过程的国产化材料应用。