概述

随着智能穿戴设备、微型传感器等超薄电子产品的发展，传统封装（如SOT、QFN）因 厚度（>0.5mm） 和 尺寸（>1.2mm²） 限制，难以满足空间敏感型应用需求。现需寻求意向单位合作解决

需求详情

解决封装厚度减薄至 0.38mm 过程中出现的应力释放不均匀、框架强度不足等问题，优化框架结构和工艺。