概述

所制备的BCB树脂的介电性能、热稳定性、化学耐受性及加工性能等关键指标已达陶氏化学同类产品水平，具备完全国产化替代能力。

需求详情

采用“聚合-后修饰”两步合成法已开发出结构可调的光敏型BCB基聚合物系列。所制备的BCB树脂的介电性能、热稳定性、化学耐受性及加工性能等关键指标已达陶氏化学同类产品水平，BCB光刻胶样品关键性能指标已通过京东方等大厂验证，具备完全国产化替代能力。 实现BCB光刻胶材料国产替代，降低下游企业采购成本30%以上，项目落地，实现BCB系列材料（单体、衍生物、光敏剂、光刻胶）年产能1-2吨，产值可达5000万，填补晋江集成电路产业链空白，突破低介电封装材料“卡脖子”技术，构建自主可控供应链，确立国内行业领先地位，打破国际垄断。