概述

无

需求详情

要求石墨烯与塞孔树脂可以均匀混合，复合材料可以通过真空塞孔工艺塞入线路板电镀孔，可以提高铜导热效率，并且不会增加塞孔树脂的CTE。不会在树脂固化后出现气泡或开裂。