概述

使用电铸或其他技术，获得金属片材；在获取片材过程中通过掩膜、蚀刻等手段植入图形； 该路线需满足以下几个要求： 1.通过该工艺获得全开口材料强度，不低于现有产品强度； 2.该工艺获得的材料厚度均匀性至少满

需求详情

使用电铸或其他技术，获得金属片材；在获取片材过程中通过掩膜、蚀刻等手段植入图形； 该路线需满足以下几个要求： 1.通过该工艺获得全开口材料强度，不低于现有产品强度； 2.该工艺获得的材料厚度均匀性至少满足±1μm（具备满足±0.5μm的能力，结合研磨 抛光等工艺）； 3.植入图形开口宽度8~15μm，精度要达到±0.75μm； 4.整体图形尺寸182mm*182mm/210mm*210mm,尺寸精度需要满足±15μm;