概述

1.试用国产银粉，尝试进一步的银粉国产化； 2.综合优化匹配多种框架、基板，使之具有广泛的适配能力； 3.探究性能极限与差异，形成完整的产品系列，以满足不同的使用需求； 进一步提高银胶作业精度 1.烧结

需求详情

1.试用国产银粉，尝试进一步的银粉国产化； 2.综合优化匹配多种框架、基板，使之具有广泛的适配能力； 3.探究性能极限与差异，形成完整的产品系列，以满足不同的使用需求； 进一步提高银胶作业精度 1.烧结温度≥200 ℃ 2.体电阻率≤1×10-5 Ω·cm 3.热导率>100 W/m K 4.剪切强度≥10 N/mm2 高密度封装点胶波动<25%