概述

实现壳体与绝缘子的高精度一体化成型

需求详情

解决现有零部件（直径≥3.2mm）无法满足微型化高容量钽电容器（如 10μF/125V）的尺寸需求，实现壳体与绝缘子的高精度一体化成型，提升电容的能量密度。针对微型化带来的尺寸精度控制难题，开发微型陶瓷模具（型腔公差≤0.005mm），采用激光定位辅助拉深技术，实现直径≤2mm 钽壳体的无伤成型；同步优化绝缘子封装的玻坯尺寸（直径≤1.5mm），通过显微视觉对准技术确保封装偏差≤0.01mm。

技术参数

壳体直径 1.5-2mm，拉深深度 10-15mm；绝缘子有效接触面积≥0.8mm²（现有 1.4mm²）；一体化部件总尺寸公差≤±0.02mm

项目预期

开发出适用于微型军用电子设备的钽电容零部件，替代进口产品降低成本 30%。