耐高温微胶囊壁材开发与应用技术需求
概述
突破现有微胶囊壁材耐热性不足(≤100℃)的局限
需求详情
突破现有微胶囊壁材(如聚氨酯、变性淀粉)耐热性不足(≤100℃)的局限,开发适用于汽车发动机舱、航天设备等高温环境的耐高温微胶囊,确保核心功能材料稳定释放。筛选耐高温壁材(如聚酰亚胺、硅氧烷共聚物),优化界面聚合工艺,通过引入交联剂(如二异氰酸酯)增强壁材热稳定性;结合高温老化测试(150℃×1000h),验证微胶囊在高温下的包覆率和功能保留率。
技术参数
耐温范围 - 50~200℃;150℃下保温 1000h 后,包覆率保持率≥85%;芯材释放速率偏差≤10%;与金属、塑料等基材相容性良好。
项目预期
应用于汽车内饰耐高温芳香微胶囊、航天服自修复微胶囊,填补高温环境应用空白,
已过期:截止至2025-09-20
金额:26万元-30万元