钯基六元合金带材料研发
概述
寻求高导电钯基六元合金材料研发技术
需求详情
钯基六元合金带材料(PdAgCuAuPtZn30-14-10-10-1)主要用于 TO-5 产品的壳片类零件,需兼具良好的导电性能与外观一致性。目前国内厂家虽已能生产,但与国外产品相比仍存在一定差距,特别在材料成型为带材后,尺寸精度、直线度(蛇形弯)等物理性能的稳定性上有待提升,亟需改进工艺以满足零件制造的质量和合格率要求。
技术参数
牌号:PdAgCuAuPtZn30-14-10-10-1状态:Y态,硬度 HV0.2 = 270 ~ 300材料自由状态下,带材曲率半径 ≥ R150带材宽度方向直线度(蛇形弯)≤ 2 mm更多指标可进一步沟通
项目预期
开发性能稳定的钯基六元合金带材料。预期成果可应用于 TO-5 产品及其他高可靠性电子零件生产,提升产品一致性和成品率
已过期:截止至2025-09-30
金额:100万元-120万元