概述

研发满足高压应用的环氧塑封材料

需求详情

为满足高电压电子器件的封装需求，目前常规环氧塑封材料在耐压和可靠性上存在不足，难以支撑高端应用。国内在高压高可靠性环氧塑封材料的原理研究、原料生产、配方设计及工艺控制等方面仍相对薄弱。需要通过对环氧塑封材料的成分优化、热膨胀特性研究、电阻率提升、低导电杂质控制等方向开展系统研究，实现环氧塑封材料在高压电子器件中的可靠应用。

技术参数

塑封器件耐压：提升至 3000V；耐温循环能力：-55℃ ~ 150℃，需满足 1000 次无分层；抗应力能力显著增强，保证长期可靠性；更多指标需进一步沟通。

项目预期

高压高可靠环氧塑封材料的研发与产业化，替代进口材料，应用于高压电力电子、功率模块等关键器件，提升国产高端封装材料的性能与稳定性，增强供应链自主可控能力。