概述

研发天线罩频选功能层增减材复合制造工艺，提升装备隐身与防护能力。

需求详情

针对新一代导弹、战机等装备对隐身性能的迫切需求，突破传统工艺限制，研究氰酸酯天线罩表面电磁功能结构的增减材复合制造技术。重点解决异质界面高可靠结合、曲面共形掩膜图案高精度喷射成形等关键技术，实现强环境适应性的高性能曲面共形电路高效制造，支撑装备电磁隐身与防护能力提升。

技术参数

材料性能指标​：1.成形精度：最小线宽≤50μm2.金属-介质结合强度：≥2MPa3.金属层导电率：≥1×10⁷ S/m4.可实现Φ300×500mm异形结构天线罩频选功能层成形5.单层成形效率：≥0.5m/h​产品性能指标​：1.带内插损：≥-2.2dB2.带外插损：≤-7dB3.RCS缩减：≥10dBsm

项目预期

实现高性能曲面共形电路的高效率增减材复合制造；2.突破异质界面结合与曲面图案高精度成形技术；3.为新一代武器装备电磁隐身和防护能力提升奠定基础。