概述

基于RISC-V架构研制专用控制模组芯片，实现伺服产品小型化与自主可控。

需求详情

为突破伺服产品在小型化、高性能、低成本及技术自主可控方面的瓶颈，需开发专用控制模组芯片。采用RISC-V架构提升自主化水平，结合先进封装与多芯片模块化堆叠设计实现高度集成，并通过硬件加速协处理器优化控制算法运算效率，显著缩短伺服系统三环（位置环、速度环、电流环）运算时间，全面提升产品综合性能。

技术参数

1.​芯片架构​：基于RISC-V指令集的高性能处理器设计2.​协处理器​：支持控制算法硬件加速（如FOC、PID等）3.​封装工艺​：采用先进小型化封装技术（如SiP、2.5D/3D堆叠）4.​集成密度​：通过多芯片模块化堆叠实现高功能集成

项目预期

1.实现伺服控制模组芯片的国产化与自主可控；2.显著提升伺服系统运算效率与响应性能；3.通过高度集成与优化设计达成产品小型化、低成本化目标。