概述

本项目旨在突破半导体用特种环氧树脂的研发及产业化技术难点，重点研制不少于10种具备低卤、高交联度、高玻璃化转变温度（Tg）、低热膨胀系数。

需求详情

公司主营业务：高性能树脂新材料（呋喃树脂、酚醛树脂、糠酮树脂等）的研发与生产。铸造全产业链辅助材料（固化剂、脱模剂、粘结剂等）。目前技术难点：半导体用特种环氧树脂材料研发及产业化，具体指标为：研制出不少于10种具有低卤、高交联度、高玻璃化温度、低热 膨胀系数、低介电和介电损耗和低吸水率等特性的功能 型特殊结构高纯高端环氧树脂。水解氯<200ppm,总卤素 含量<1000ppm,Na+含量<5ppm,满足不同流动性和力学  性能的要求200cps-6000cps固态/结晶环氧，固化后玻 璃化温度Tg在140℃ - 230℃可控，热膨胀系数  CTE<55ppm/℃;其中，低介电型特种环氧树脂介电常数≤ 3.22(1GHz),介电损耗≤0.023(1GHz),剥离强度≤17(Cu/N/cm),吸水率≤1%(100℃/24hr),建成特种环氧树脂生产线，并实现应用示范。