概述

需要开发一款适用于电子模切料领域的低硅离型剂，该离型剂需要对PET基材具有优异的附着力，同时能够对丙烯酸型压敏胶具有优异的离型性，其硅含量需要低于5%，同时要求无氟，固化时间小于60s，固化温度低于160℃，适用于高速涂布。

需求详情

随着电子领域的集成度增加，硅转移问题对产品良率的影响越来越大，传统有机硅离型剂已无法满足电子模切料领域的需求，同时欧美对 PFAS-free 的呼声越来越高，氟素类离型剂也难以满足日益严苛的环境法规要求，因此市场迫切需要一款无氟、硅转移量低且离型力轻的离型剂。日本的荒川、东丽等公司目前处于世界领先地位，国内暂无可靠的替代产品。我司在特种离型剂领域深耕多年，具有深厚的技术积累，关注到该产品的特殊性以及潜在的巨大市场，因此希望开发一款可对标日本进口产品的低硅离型剂，该离型剂需要对 PET基材具有优异的附着力，同时能够对丙烯酸型压敏胶具有优异的离型性，其硅含量需要低于 5%，同时要求无氟，固化时间小于60s，固化温度低于160℃，适用于高速涂布。其性能需要通过31B和7475标准胶带的测试,31B标准胶带的室温剥离力90%，70℃老化剥离力80%。7475 标准胶带的室温剥离力