概述

1、概述:玻璃微熔是基于 MEMS 应变计与不锈钢弹性体经过高温烧结形成整体的一种工艺 2、大致工艺核心: A.弹性体选用17-4PH 通过精密机械加工及热处理工艺，制备出需要的弹性体。 B.硅应变计:在P型硅晶圆上生长N型号外延层，通过光刻，离子注入程硼参杂工艺形成硅应变计，再溅射金属层，构建电路的连接衣C.玻璃微熔键合:将硅应变计降到精准贴附于不锈钢弹性体上，在惰性气体环境中加热>500℃，使特种玻璃充分渗透硅应变计与金属界面，冷却后形成高强度的粘贴(远好于贴片胶的强度)。这一过程的关键是:温度曲线精确控制，避免热应力导致弹性体变形，玻璃熔层均匀覆盖，确保应变计与金属界面零间隙贴合。3、工艺优势及挑战:A.优势:频响高，批量生产一致性好(自动化贴片，高温烧结，适合大批量生产，重复性可以做到≤0.1%B.挑战:a.贴片位置精度要求非常高，需亚微粒精度。 b.热应力控制:玻璃/硅/不锈钢热胀系数不一致易造成裂纹导致批量出问题。 4、新的发展趋势:新型玻璃浆的开发(例如:低温共烧陶瓷)有望实现降低成本并提升良品率。

需求详情

1、概述:玻璃微熔是基于 MEMS 应变计与不锈钢弹性体经过高温烧结形成整体的一种工艺。2、大致工艺核心:D.弹性体选用17-4PH 通过精密机械加工及热处理工艺，制备出需要的弹性体E.硅应变计:在P型硅晶圆上生长N型号外延层，通过光刻，离子注入程参杂工艺形成硅应变计，再溅射金属层，构建电路的连接端。F.玻璃微熔键合:将硅应变计降到精准贴附于不锈钢弹性体上，在性气体环境中加热>500℃，使特种玻璃充分渗透硅应变计与金属界面，冷却后形成高强度的粘贴(远好于贴片胶的强度)。这一过程的关键是:温度曲线精确控制，避免热应力导致弹性体变形，玻璃熔层均匀覆盖，确保应变计与金属界面零间隙贴合。3、工艺优势及挑战:A.优势:频响高，批量生产一致性好(自动化贴片，高温烧结，适合大批量生产，重复性可以做到≤0.1%C.挑战:a.贴片位置精度要求非常高，需亚微粒精度b.热应力控制:玻璃/硅/不锈钢热胀系数不一致易造成裂纹导致批量出问题。4、新的发展趋势:新型玻璃浆的开发(例如:低温共烧陶瓷)有望实现降低成本并提升良品率。