概述

开展实验室研究，分析总结实验数据，初步制定碳基膜的基础配方工艺。在碳基膜的基础配方上进行改进，试用各种功能性添加剂，优化碳基膜的配方和亚胺化工艺。

需求详情

一、背景和现状目前聚酰亚胺碳基膜市场几乎均为外资厂商占领，主要厂家有日本钟源化工、韩国SKC、达迈科技、美国杜邦公司。国内的聚酰亚胺碳基膜市场产业化起步较晚，相应的生产厂家较少，相应的产品种类匮乏，多为常规厚度50μm的产品，且产品性能不够稳定，市场占有率较小；同时随着电子产品愈发轻薄化，要求导热聚酰亚胺碳基膜厚度越来越薄，对于厚度低于38um的碳基膜国内尚无生产能力。二、需求合理性聚酰亚胺碳基膜凭借卓越的导热性能以及高稳定性、易加工等特点，在消费电子产品局部过热、需快速导热、空间限制等场景下具有十分明显优势。因此近年来聚酰亚胺碳基膜在智能手机等消费电子产品领域得到广泛运用，正成为手机市场主流散热原材料，具有十分广阔的市场。三、主要需求目标1、合成具有多种嵌段分子结构的共聚型聚酰胺酸，提升PI薄膜的机械性能和热稳定性，需制得分子量高、分子量分布窄的聚酰胺酸树脂。2、有效改善PI薄膜的导热性能，保障其能够均匀、稳定地进行碳化与石墨化。3、引进先进的核心设备确保产品质量及生产线的可靠运行，通过对双向拉伸设备进与生产工艺条件充分匹配、建立数据模型，满足稳定生产聚酰薄膜的工艺要求。