概述

在3C电子及半导体行业向亚微米级制造精度演进的背景下，《中国制造2025》提出关键工序尺寸精度需达亚微米级别，传统微米级扫描技术已显不足，解决帧率及高反高亮问题。

需求详情

内容：1. 纳米级光学相位调制技术（直接影响精度指标）  2. 高速数据采集架构（制约整体性能瓶颈）  3. 国产化核心部件替代（保障供应链安全）  以上技术需求紧密围绕《智能制造发展规划》中"高精度检测装备自主化"的战略目标，建议通过产学研联合攻关（如与中科院光电所合作）实现关键技术突破。

技术参数

技术指标：精度指标：0.4μm Z向重复精度；高速指标：全画幅采集帧率2500Hz，设置采集范围最高可达56KHz