概述

1、希望解决的主要技术: 封装过程中，Wire Bonding后规避产品的震动，导致的金丝变形失效。 2、需求提出背景及主要应用领域方向： Hall Sensor 工艺流程： Dicing →Die Bonding→ Wire Bonding→ Yoke Bonding→ Molding 由于产品比较特殊，在Wire Bonding后到Molding之间不能有任何震动 如果操作时设备轨道有震动后造成金丝会变形，焊点翘起的失效。 3、技术难点： 1）设备生产过程中轨道里面的震动（步进中震动，步进爪交接之间的震动，进料盒的震动等） 2）Wire Bonding后工序之间周转震动。 3）框架设计特殊：打线的管脚没有中筋，为开放式。 4、对主要技术指标、成本、周期等有关要求： 技术指标：设备轨道改进后，对产品震动影响降到最低； 可靠的产品周转方式对线无变形 成本：待确认 周期：希望是6个月

需求详情

1、希望解决的主要技术:封装过程中，Wire Bonding后规避产品的震动，导致的金丝变形失效。2、需求提出背景及主要应用领域方向：Hall Sensor 工艺流程：Dicing →Die Bonding→ Wire Bonding→ Yoke Bonding→ Molding由于产品比较特殊，在Wire Bonding后到Molding之间不能有任何震动 如果操作时设备轨道有震动后造成金丝会变形，焊点翘起的失效。3、技术难点： 1）设备生产过程中轨道里面的震动（步进中震动，步进爪交接之间的震动，进料盒的震动等）2）Wire Bonding后工序之间周转震动。3）框架设计特殊：打线的管脚没有中筋，为开放式。4、对主要技术指标、成本、周期等有关要求：技术指标：设备轨道改进后，对产品震动影响降到最低； 可靠的产品周转方式对线无变形成本：待确认周期：希望是6个月