概述

1、希望解决的主要技术: 铜导体分子结构重塑，突破现在铜导体材料电阻率的限制，同样的电阻实现更细的导体直径，以减少产品外形尺寸、重量，突破现有材料的限制。 2、需求提出背景及主要应用领域方向： 主要应用轨道交通、动力传输等领域 3、技术难点： 低电阻率铜导体，目前市场还无应用。 4、对主要技术指标、成本、周期等有关要求： 1）低电阻率铜导体，20℃时电阻率≤0.001379Ω·mm2/m。 2）周期2025年12月。 5、其他关联需求：

需求详情

1、希望解决的主要技术:铜导体分子结构重塑，突破现在铜导体材料电阻率的限制，同样的电阻实现更细的导体直径，以减少产品外形尺寸、重量，突破现有材料的限制。2、需求提出背景及主要应用领域方向：主要应用轨道交通、动力传输等领域3、技术难点： 低电阻率铜导体，目前市场还无应用。4、对主要技术指标、成本、周期等有关要求：1）低电阻率铜导体，20℃时电阻率≤0.001379Ω·mm2/m。2）周期2025年12月。5、其他关联需求：