概述

技术背景：COB（Chip-on-Board）技术直接将LED芯片封装在PCB板上，具有高集成度和散热性能，适合高分辨率和微型化需求。Mini LED结合LCD和OLED的优点，需要高密度的LED芯片，因此COB工艺成为关键。 技术瓶颈：COB新型显示技术工艺问题，技术不成熟，当前固晶工艺直通率行业最高仅65%，直通率损失来源原因有芯片对位偏差、粘接材料失效、焊接缺陷、检测漏检等。 要达到的技术指标：通过改善工艺、设备升级、材料改进等方法将固晶工艺直通率需提升至70%，以满足大规模量产需求。

需求详情

技术背景：COB（Chip-on-Board）技术直接将LED芯片封装在PCB板上，具有高集成度和散热性能，适合高分辨率和微型化需求。Mini LED结合LCD和OLED的优点，需要高密度的LED芯片，因此COB工艺成为关键。技术瓶颈：COB新型显示技术工艺问题，技术不成熟，当前固晶工艺直通率行业最高仅65%，直通率损失来源原因有芯片对位偏差、粘接材料失效、焊接缺陷、检测漏检等。要达到的技术指标：通过改善工艺、设备升级、材料改进等方法将固晶工艺直通率需提升至70%，以满足大规模量产需求。