概述

电路板层间芯层盲孔的激光直接成孔技术研究

需求详情

1.技术背景: 电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环。随着高密度互连技术的发展，电子电路的孔径也越来越小，机械式的钻孔已经不适应新技术的要求，所以需激光钻孔来达到高密度互连技术的要求。明晰不同激光工艺参数下的铜板盲孔的形貌及质量的影响规律，获得实现盲孔直接金属化的操作步骤，为制定激光加工工艺提供试验数据参考和理论依据。 2.技术内容: (1)激光钻孔和填镀参数对柔性覆铜板盲孔的形貌及质量的影响。 (2)设计盲孔直接金属化的操作步骤，探讨盲孔直接电镀机理。 3.技术指标: (1)为确定盲孔制作中激光钻机的参数设置，对激光烧蚀能量、枪数、介质类别进行正交实验，由此得到初步确认钻孔参数，再进行钻孔实验、微调参数，分析钻孔过程的影响因素，以最终确定较为合适的激光钻孔参数。 (2)为了获得高质量的盲孔填镀效果，对激光盲孔填镀过程的影响因素进行分析研究。确认各参数对盲孔填镀的影响作用，以调整盲孔的填镀条件，获得更好的填镀质量。 (3)设计实现盲孔直接金属化的操作步骤，实验获得等离子清洗环树脂介质的最佳参数，探讨盲孔直接电镀机理。