概述

随着集成电路临界尺寸不断微缩，使得不同类型芯片的异构集成技术成为后摩尔时代至关重要的技术趋势。凯嘉科技主攻异质异构集成封装（HI）和SIP封装技术及基础科学技术研究，提供定制化，差异化封装服务。目前公司大部分只能做常规类和先进类封装，其异质异构类封装还缺少相关设计经验。配套材料还需与材料供应商进行调配研发，从而让产品达到高质量高可靠性的要求。

需求详情

芯片封装产品技术朝着三维堆叠、多功能集成和混合异构集成的方向发展，以实现集成产品的高度集成、低功耗、微型化和高可靠性等优势。