概述

技术目标： ①静态载荷：＞8t，②动态载荷：＞3t，③抗弯性能：卸载后变形量±2mm需适配现有数控钻孔机（如川宝、总格等主流型号），无需调整设备参数；可匹配 0.8-3.2mm PCB 板厚加工场景，垫板厚度可选范围 0.5-1.0mm，支持定制尺寸（常规 1220×1220mm、1220×2440mm）

需求详情

.技术内容：①采用 MoldFlow/MPI 模块对大型复杂塑料托盘注射成型过程进行模流分析，将塑件修复后的 CAD 模型通过 STL 导入MoldFlow/MPI 模块，在 MPI 中进行有限元划分，创建有限元模型，避免由于系统不合理设计导致的塑件缺陷，提高制品质量；②通过在塑料托盘中将钢管镶嵌在托盘模具中，然后注塑成型，保证钢管与托盘的牢固结合，有效提高川字型塑料托盘强度，降低成本，实现大动载、低成本的目的。③采用高强度热作合金钢作为抽芯材料，抽芯机构表面进行表面离子氮化处理，大大增加其耐磨性，延长模具寿命（可保证 50 万模次）。