概述

我司寻求PCB钻孔垫板复合材料改性与配套技术 盼有成熟技术的机构对接 需要有成熟案例

需求详情

为满足 PCB 行业向高密度、细孔径方向发展的需求，解决现有钻孔垫板复合材料在性能与配套应用中的痛点，现明确我司对 PCB 钻孔垫板复合材料改性与配套技术的需求详情如下：一、改性技术核心需求。需提升材料耐高温性，在 PCB 钻孔加工的高温环境（220-260℃）下，垫板无变形、碳化现象，确保钻孔定位精度（±0.02mm 以内）；增强耐磨性与抗冲击性，使单块垫板支持钻孔次数较现有产品提升 30% 以上（现有约 500-800 孔 / 块），且钻孔后垫板表面无明显压痕、掉渣；优化排屑性能，材料孔隙结构需适配 0.1mm 以下细孔径钻孔，避免切屑堵塞孔径导致孔壁粗糙；同时需满足环保要求，改性后材料符合 RoHS 2.0、REACH 等法规，不含卤素、重金属等有害物质。二、配套技术需求。需提供适配改性材料的高精度裁切技术，裁切尺寸误差控制在 ±0.05mm，且裁切边缘无毛刺、分层；开发专用贴合工艺，确保垫板与 PCB 基板贴合时无气泡、无偏移，贴合强度满足钻孔过程中无相对位移；同步提供材料回收再利用技术方案，降低耗材成本，要求回收料性能保留率不低于 80%。三、应用与质量保障。技术需适配 HDI 板、IC 载板等高端 PCB 产品的钻孔加工场景，提供完整的技术参数报告（含耐高温、耐磨、力学性能检测数据），并支持中试验证（首批试用量不少于 500 片），确保量产时产品性能稳定性（批次合格率≥99.5%）。期望合作方具备复合材料改性研发能力与配套工艺开发经验，可提供从技术方案设计、样品试制到量产技术支持的全流程服务。