概述

我司正寻求寻求PCB钻孔垫板领域热压层合修复工艺技术 盼有成熟案例的公司机构对接

需求详情

为解决 PCB 钻孔垫板使用后出现的层间开裂、局部磨损等问题，降低耗材替换成本，同时保障修复后垫板的加工精度与使用寿命，现明确我司对 PCB 钻孔垫板热压层合修复工艺的需求详情如下：一、核心性能修复要求。修复后垫板需恢复耐高温性能，在 220-260℃钻孔环境下无变形、碳化；平整度误差控制在 ±0.03mm 以内，确保钻孔定位精度；层间结合力需达标，剥离强度≥1.5N/mm，避免修复后分层；耐磨性需与新垫板持平，单块修复后支持钻孔次数不低于 500 孔（适配 0.1mm 以上孔径），且无掉渣、孔径堵塞现象。二、工艺适配与效率要求。工艺需兼容主流垫板基材（如酚醛树脂基、环氧树脂基复合材料）及常见厚度规格（0.5-3mm）；热压参数需精准可控，避免过度热压导致基材性能衰减；单次修复周期需≤30 分钟，适配量产场景下的批量修复需求，且修复过程无需拆解垫板原有结构。三、质量保障与环保要求。需建立修复后质量检测标准，包含外观、尺寸、力学性能检测，批次修复合格率≥99%；支持超声检测等无损检测方式，排查内部隐性缺陷；修复所用胶粘剂、辅料需符合 RoHS 2.0 法规，无卤素、重金属释放，修复过程无有害废气产生。四、合作服务要求。期望合作方具备热压层合工艺研发及垫板修复实战经验，可提供从工艺方案设计、修复设备选型建议到中试验证的全流程服务（中试修复量不少于 300 片）；需提供修复工艺操作手册及售后技术支持，确保我司可稳定落地应用。