概述

我司正寻求寻求PCB钻孔垫板领域功能涂层再镀技术 盼有成熟案例的机构对接

需求详情

为解决 PCB 钻孔垫板表面功能涂层磨损、失效后整板报废的问题，降低耗材成本并延长垫板使用寿命，现明确我司对 PCB 钻孔垫板功能涂层再镀技术的需求详情如下：一、核心性能恢复要求再镀涂层需完全复刻新垫板涂层核心功能，具体指标包括：耐磨性：再镀后垫板支持钻孔次数不低于新板 80%（适配 0.1-1.0mm 孔径，单块≥400 孔），涂层无明显划痕、剥落；耐高温性：在 220-260℃钻孔环境下，涂层无碳化、软化，与基材结合稳定；排屑性：涂层表面粗糙度 Ra≤0.8μm，适配 0.1mm 以下细孔径排屑，避免切屑粘连堵塞；附着力：涂层与垫板基材（酚醛树脂基、环氧树脂基等主流材质）附着力≥5MPa，通过划格法（GB/T 9286）检测无脱落。二、工艺适配性要求兼容现有主流垫板规格，包括厚度 0.5-3mm、尺寸 500×600mm 以内的矩形垫板，无需对垫板基材进行预处理改造；涂层厚度可控（5-20μm），再镀后垫板整体平整度误差≤±0.03mm，不影响钻孔定位精度；支持批量再镀处理，单批次处理量≥50 片，单次再镀周期≤2 小时，适配量产节奏。三、质量与环保要求建立再镀后质量检测标准，涵盖外观（无针孔、气泡）、尺寸精度、涂层性能检测，批次合格率≥99%；支持超声、附着力测试仪等无损检测，排查涂层内部隐性缺陷；再镀所用镀液、辅料符合 RoHS 2.0、REACH 法规，不含卤素、重金属，再镀过程无有害废气、废水排放。四、合作服务要求期望合作方具备功能涂层研发与再镀工艺实战经验，可提供全流程服务：包括旧垫板涂层脱除方案、再镀工艺设计、设备选型建议，以及中试验证（首批再镀试用量≥300 片）；需提供再镀工艺操作手册，并保障售后技术支持，确保我司可稳定落地批量再镀生产。