概述

开发一种具有高导热系数（≥4W/m·K）且绝缘性能优良的聚合物基复合材料，适用于5G通信设备散热模块。

需求详情

随着5G通信技术的大规模商用部署，基站、光模块及终端设备的计算能力和集成度飞速提升，随之而来的是设备功率密度的急剧增加。高效散热已成为制约设备性能稳定性、可靠性及小型化发展的核心技术瓶颈。传统散热方案主要依赖于金属（如铝合金、铜）或陶瓷（如氮化铝、氧化铍）等高导热材料。然而，金属材料存在密度大、易电磁屏蔽干扰等问题；陶瓷材料则因脆性大、加工难度高而面临成型工艺复杂的挑战。更重要的是，这两类材料普遍成本高昂，难以满足5G行业大规模、低成本、轻量化的普及需求。在此背景下，开发新型聚合物基导热材料展现出巨大的应用潜力与市场机遇。以工程塑料或弹性体为基体，通过填充高导热纳米/微米填料（如氮化硼、石墨烯、碳化硅等）构建 thermally conductive polymer composites，能够在保持聚合物固有轻质、易加工、电绝缘、耐腐蚀等优势的同时，实现1-5 W/m·K甚至更高的导热系数。这类材料可采用注塑、压塑等成熟工艺快速成型为复杂结构件，大幅减少二次加工与组装环节，具有显著的成本效益与设计灵活性，完美契合5G设备对轻量化、集成化及成本控制的严苛要求。目前，市场上能够稳定提供高性能聚合物基导热材料的供应商稀缺，存在巨大的市场空白。率先在此领域实现技术突破，不仅能为5G产业链提供稳定可靠的散热解决方案，有效突破行业发展的散热瓶颈，更能在这一快速增长的新兴市场中确立领先优势，创造可观的经济与社会价值。

技术参数

导热系数≥4W/m·K；体积电阻率≥10¹²Ω·cm；击穿电压≥15kV/mm；密度≤2.0g/cm³。

项目预期

完成样品开发并通过第三方检测